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        漢高LOCTITE?ABLESTIK導電膠應用介紹

        出處:www.tjapd.com   分類:公司新聞  發布:2020-5-23 10:27:00
        摘要:

        為了同時滿足層壓基板與引線框架封裝的需求,漢高開發了一個完整的先進材料產品組合來滿足引線鍵合封裝的各種要求,包括更小的芯片/基島比、更薄膠層,或低應力、高溫性能、高粘接強度。作為市場份額的領導者和最先進的芯片粘接解決方案的頂級創新者,漢高LOCTITE®ABLESTIK 產品組合提供卓越的芯片封裝可靠性能,并符合JEDEC MSL最高標準。
        層壓基板封裝材料

        多種導電LOCTITE®ABLESTIK芯片粘接膠配方可提供當今高密度層壓封裝所需的可靠性與性能。每種封裝類型從BGA到LGA到智能卡都有不同的需求,這就是為什么漢高開發了一套產品,以滿足層壓基板封裝的獨特需求。漢高低模量導電芯片粘接膠提供了低應力和低翹曲,同時低吸濕性的雙馬來酰亞胺 (BMI) 配方以避免高溫制程過程中的封裝開裂。
        引線框架封裝材料

        漢高用于引線框架封裝的芯片粘接膠產品組合體現了卓越的性能和工藝靈活性。在汽車電子產品等溫度控制與可靠性非常關鍵的應用中,LOCTITE®ABLESTIK芯片粘接膠可以提供高導熱性與高可靠性。漢高的芯片粘接材料在包括鈀、銅、銀、金和PPF等金屬表面上有著強大的粘接力和低樹脂溢出屬性,這使漢高的產品成為引線框架封裝專家的理想選擇<br>
        導電晶圓背面涂覆膠

        漢高的新型晶圓背面涂層材料允許在整個晶圓背面進行絲網或鋼網印刷,無需對單點進行點膠,從而提高了產量。晶元背面涂覆膠會在B-staging(初步固化)過后形成一個薄膜,提供了一致的膠層厚度和較小的可控的爬膠。這對于chip-on-lead封裝,以及焊盤小于芯片等具有挑戰的小型化封裝結構特別有效。

        如果您需要導電膠資料或解決方案,請聯系珠海金士能科技有限公司0756-8600086,感謝您的支持和理解!

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