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        KU-6350光學元件填縫用uv環氧膠

        出處:www.tjapd.com   分類:公司新聞  發布:2020-5-12 11:13:42
        摘要:

        KU-6350為光學元件填縫用光硬化環氧樹脂樹脂。本樹脂硬化后具有良好的接著特性、耐冷熱沖擊特性和低收縮率。本產品可在UV燈源照射下硬化,但若為了獲取最佳的接著特性,除了將樹脂放置在UV燈源照射外,還可以增加加熱烘烤的制程,以減少樹脂的內應力。由于 本產品具有特殊性能和可信賴性,已經被應用于許多的領域。

         產品特色

        1. 本樹脂為無溶劑型。

        2. 本樹脂并不會產生副產品,并且在硬化過程中具有良好的低體積收縮率。

        3. 本產品可應用在電子元件的填縫,并可適用于點膠配備。 

        4. 本產品具有較低的水氣滲透性。

        5. 本產品硬化后能有效的抵抗水氣。

        6. 本樹脂在環境加速實驗后,仍然能夠維持很高的強度。

        7. 本產品符合2011/65/EU RoHS法規規范。

        8. 本產品符合氯<900ppm,溴<900ppm,氯+<1500ppm。

         

        樹脂規格

          

        KU-6350

        外觀

        液體

        顏色

        乳白色

        黏度25oC, S14 3rpm cps

        100,000~140,000

        觸變指數

        >2.2

        比重

        1.87

         

        硬化條件

        可使用時間 25oC, hr

        24

        建議照射波長 nm

        310~365

        建議照射強度 mW/cm2

        > 50

        建議照射能量 mJ/cm2

        3,000~6,000

        后烤時間110oC, min                

        60

        后烤時間130oC, min                

        30

         

         

         本產品亦可使用加熱烘烤硬化,其硬化條件如下

        完全硬化時間130oC, min 

        60

        *樹脂未使用前請避免照射光源及熱源

         使用方法

        1. 樹脂需要在冷凍庫(-40oC ~ -20 oC) 儲存,使用前請將產品放置于冷藏環境(2~13oC)12小時回溫后,再放置倒室溫(14~34oC)平均25C下盡量干燥下放置12小時,整個回溫程序才完成。在尚未回溫前,請勿打開容器的蓋子,以免影響樹脂的特性。

        2. 本樹脂所接著的表面應該干凈清潔。建議先用有機溶劑擦拭表面,防止灰塵、油質和脫膜劑影響樹脂的接著效用。

        3. 結束加熱硬化的制程后,讓產品緩慢降溫可以減少產品的內應力。

         成品性質*1

        玻璃轉移溫度(TMA),oC

        150

        熱膨脹系數(<Tg), μm/m/ oC

        14

        熱膨脹系數(>Tg), μm/m/ oC

        25

        比熱0oC, J/goC

        0.74

        比熱25oC, J/goC

        0.79

        比熱50oC, J/goC

        0.87

        比熱75oC, J/goC

        0.94

        比熱100oC, J/goC

        1.01

        硬度 (Durometer) Shore D

        93

        固化過程體積收縮率,%

        1.1

        比重

        1.90

        吸水率(25oC /24hr), %

        0.20

        吸水率(80oC /24hr), %

        0.95

        吸水率(97oC /1.5hr), %

        0.63

        接著強度 PC vs. Al, kg/cm2

        102

        接著強度 SUS vs. Glass,kgf/cm2

        105

        環測后PC vs. Al, kg/cm2 ,

        98

        85C*85%RH*1000hr

         

        環測后SuS vs. Glass,kgf/cm2 

        86

        85C*85%RH*1000hr

         

        熱裂解溫度(TGA 10oC /min), oC

        390

        重量損失率@100oC, %

        0

        重量損失率@150oC, %

        0

        重量損失率@200oC, %

        0

        重量損失率@250oC, %

        0

        重量損失率@300oC, %

        0

        重量損失率@350oC, %

        0.57

        熱傳導系數, w/mk

        0.79

        熱阻抗系數, m2k/w

        0.005

        體積電阻, ohm-cm

        4.2*1015

        表面電阻, ohm

        4.1*1014

        介電常數, 1KHz

        3.6

        介電強度, KV/mm

        21

        可工作溫度范圍, oC

        -40 ~ 180

         

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